盲埋孔PCB详细介绍

FPC和PCB的诞生和发展催生了软硬组合板的新产品。因此，软硬组合板是将柔性电路板与硬电路板按相关工艺要求通过压制等工艺组合而成的具有FPC特性和PCB特性的电路板。我们今天看看应用领域 1.手机-在手机软硬件板的应用中，常见的有折叠式手机转折处、摄像头模块、键盘、射频模块等。 2.工业用途-工业用途包括用于工业、军事和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此，软硬板所要求的特性是：高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量和耐久性。然而，由于工艺的高度复杂性，产量小，单价相当高。 3.汽车-在汽车软硬板的使用中，通常用于将方向盘上的按键连接到主板，车辆视频系统屏幕与控制面板之间的连接，侧门上音频或功能键的操作连接，倒车雷达图像系统传感器（包括空气质量、温度和湿度、特殊气体调节等）、车辆通信系统、卫星导航、后座控制面板和前端控制器连接板、车辆外部检测系统等。 4.消费类电子产品——在消费类产品中，DSC和DV是软板和硬板发展的代表，可分为两个主轴：性能和结构。在性能方面，软板和硬板可以三维连接不同的PCB硬板和组件。因此，在相同线密度下，可以增加PCB的总使用面积，相对提高其电路承载能力，降低触点的信号传输极限和装配误差率。另一方面，由于软硬板轻薄，可以弯曲布线，因此对减小体积和重量有很大帮助。

软硬结合板的优缺点： 软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。 首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。 很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。 优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。 缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

高速PCB设计指南之一 ***篇 PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定***，技巧最细、工作量***。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般***行探索式布线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到***限度，以***产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述： （1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 （2）、尽量加宽电源、地线宽度，***是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频***，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3 信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为***是保留地层的完整性。 4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 5 布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有***的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定位孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响***。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6 设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： （1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 （2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 （3）、对于关键的信号线是否采取了***措施，如长度***，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 （4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 （5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 （6）对一些不理想的线形进行修改。 （7）、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 （8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

高速PCB设计指南之三 第三篇 高速PCB设计 （一）、电子系统设计所面临的挑战 　　随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频率超过50MHz，将近20% 的设计主频超过120MHz。 　　当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术，才能实现设计过程的可控性。 （二）、什么是高速电路 　　通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说１／３），就称为高速电路。 　　实际上，信号边沿的谐波频率比信号本身的频***，是信号快速变化的上升沿与下降沿（或称信号的跳变）引发了信号传输的非预期结果。因此，通常约定如果线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间，则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应。 信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间。信号从驱动端到接收端经过一段固定的时间，如果传输时间小于1/2的上升或下降时间，那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。反之，反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端。如果反射信号很强，叠加的波形就有可能会改变逻辑状态。 （三）、高速信号的确定 　　上面我们定义了传输线效应发生的前提条件，但是如何得知线延时是否大于1/2驱动端的信号上升时间？一般地，信号上升时间的典型值可通过器件手册给出，而信号的传播时间在PCB设计中由实际布线长度决定。下图为信号上升时间和允许的布线长度(延时)的对应关系。　 PCB 板上每单位英寸的延时为 0.167ns.。但是，如果过孔多，器件管脚多，网线上设置的约束多，延时将增大。通常高速逻辑器件的信号上升时间大约为0.2ns。如果板上有GaAs芯片，则***布线长度为7.62mm。 设Tr为信号上升时间， Tpd 为信号线传播延时。如果Tr≥4Tpd，信号落在安全区域。如果2Tpd≥Tr≥4Tpd，信号落在不确定区域。如果Tr≤2Tpd，信号落在问题区域。对于落在不确定区域及问题区域的信号，应该使用高速布线方法。 （四）、什么是传输线 PCB板上的走线可等效为下图所示的串联和并联的电容、电阻和电感结构。串联电阻的典型值0.25-0.55 ohms/foot，因为绝缘层的缘故，并联电阻阻值通常很高。将寄生电阻、电容和电感加到实际的PCB连线中之后，连线上的最终阻抗称为特征阻抗Zo。线径越宽，距电源/地越近，或隔离层的介电常数越高，特征阻抗就越小。如果传输线和接收端的阻抗不匹配，那么输出的电流信号和信号最终的稳定状态将不同，这就引起信号在接收端产生反射，这个反射信号将传回信号发射端并再次反射回来。随着能量的减弱反射信号的幅度将减小，直到信号的电压和电流达到稳定。这种效应被称为振荡，信号的振荡在信号的上升沿和下降沿经常可以看到。 （五）、传输线效应 基于上述定义的传输线模型，归纳起来，传输线会对整个电路设计带来以下效应。 · 反射信号Reflected signals · 延时和时序错误Delay & Timing errors · 多次跨越逻辑电平门限错误False Switching · 过冲与下冲Overshoot/Undershoot · 串扰Induced Noise (or crosstalk) · 电磁辐射EMI radiation 5.1 反射信号 　　如果一根走线没有被正确终结(终端匹配)，那么来自于驱动端的信号脉冲在接收端被反射，从而引发不预期效应，使信号轮廓失真。当失真变形非常***时可导致多种错误，引起设计失败。同时，失真变形的信号对噪声的敏感性增加了，也会引起设计失败。如果上述情况没有被足够考虑，EMI将***增加，这就不单单影响自身设计结果，还会造成整个系统的失败。 反射信号产生的主要原因：过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。 5.2 延时和时序错误 　　信号延时和时序错误表现为：信号在逻辑电平的高与低门限之间变化时保持一段时间信号不跳变。过多的信号延时可能导致时序错误和器件功能的混乱。 　　通常在有多个接收端时会出现问题。电路设计师必须确定最坏情况下的时间延时以确保设计的正确性。信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。 5.3 多次跨越逻辑电平门限错误 信号在跳变的过程中可能多次跨越逻辑电平门限从而导致这一类型的错误。多次跨越逻辑电平门限错误是信号振荡的一种特殊的形式，即信号的振荡发生在逻辑电平门限附近，多次跨越逻辑电平门限会导致逻辑功能紊乱。反射信号产生的原因：过长的走线，未被终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。 5.4 过冲与下冲 过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因。虽然大多数元件接收端有输入保护二极管保护，但有时这些过冲电平会远远超过元件电源电压范围，损坏元器件。 5.5 串扰 　　串扰表现为在一根信号线上有信号通过时，在PCB板上与之相邻的信号线上就会感应出相关的信号，我们称之为串扰。 　　信号线距离地线越近，线间距越大，产生的串扰信号越小。异步信号和时钟信号更容易产生串扰。因此解串扰的方法是移开发生串扰的信号或屏蔽被严重干扰的信号。 5.6 电磁辐射 EMI(Electro-Magnetic Interference)即电磁干扰，产生的问题包含过量的电磁辐射及对电磁辐射的敏感性两方面。EMI表现为当数字系统加电运行时，会对周围环境辐射电磁波，从而干扰周围环境中电子设备的正常工作。它产生的主要原因是电路工作频率太高以及布局布线不合理。目前已有进行 EMI仿真的软件工具，但EMI仿真器都很昂贵，仿真参数和边界条件设置又很困难，这将直接影响仿真结果的准确性和实用性。最通常的做法是将控制EMI的各项设计规则应用在设计的每一环节，实现在设计各环节上的规则驱动和控制。 （六）、避免传输线效应的方法 针对上述传输线问题所引入的影响，我们从以下几方面谈谈控制这些影响的方法。 6.1 严格控制关键网线的走线长度 　　如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在PCB板上存在传输线效应的问题。现在普遍使用的很高时钟频率的快速集成电路芯片更是存在这样的问题。解决这个问题有一些基本原则：如果采用CMOS或TTL电路进行设计，工作频率小于10MHz，布线长度应不大于7英寸。工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸。如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸。对于GaAs芯片***的布线长度应为0.3英寸。如果超过这个标准，就存在传输线的问题。 6.2 合理规划走线的拓扑结构 　　解决传输线效应的另一个方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构。走线的拓扑结构是指一根网线的布线顺序及布线结构。当使用高速逻辑器件时，除非走线分支长度保持很短，否则边沿快速变化的信号将被信号主干走线上的分支走线所扭曲。通常情形下，PCB走线采用两种基本拓扑结构，即菊花链(Daisy Chain)布线和星形(Star)分布。 　　对于菊花链布线，布线从驱动端开始，依次到达各接收端。如果使用串联电阻来改变信号特性，串联电阻的位置应该紧靠驱动端。在控制走线的高次谐波干扰方面，菊花链走线效果***。但这种走线方式布通率***，不容易***布通。实际设计中，我们是使菊花链布线中分支长度尽可能短，安全的长度值应该是：Stub Delay <= Trt *0.1. 　　例如，高速TTL电路中的分支端长度应小于1.5英寸。这种拓扑结构占用的布线空间较小并可用单一电阻匹配终结。但是这种走线结构使得在不同的信号接收端信号的接收是不同步的。 　　星形拓扑结构可以***避免时钟信号的不同步问题，但在密度很高的PCB板上手工完成布线十分困难。采用自动布线器是完成星型布线的***的方法。每条分支上都需要终端电阻。终端电阻的阻值应和连线的特征阻抗相匹配。这可通过手工计算，也可通过CAD工具计算出特征阻抗值和终端匹配电阻值。　 　　在上面的两个例子中使用了简单的终端电阻，实际中可选择使用更复杂的匹配终端。***种选择是RC匹配终端。RC匹配终端可以减少功率消耗，但只能使用于信号工作比较稳定的情况。这种方式最适合于对时钟线信号进行匹配处理。其缺点是RC匹配终端中的电容可能影响信号的形状和传播速度。 　　串联电阻匹配终端不会产生额外的功率消耗，但会减慢信号的传输。这种方式用于时间延迟影响不大的总线驱动电路。　　串联电阻匹配终端的优势还在于可以减少板上器件的使用数量和连线密度。 　　***一种方式为分离匹配终端，这种方式匹配元件需要放置在接收端附近。其优点是不会拉低信号，并且可以很好的避免噪声。典型的用于TTL输入信号(ACT,HCT, FAST)。 　　此外，对于终端匹配电阻的封装型式和安装型式也必须考虑。通常SMD表面贴装电阻比通孔元件具有较低的电感，所以SMD封装元件成为***。如果选择普通直插电阻也有两种安装方式可选：垂直方式和水平方式。 　　垂直安装方式中电阻的一条安装管脚很短，可以减少电阻和电路板间的热阻，使电阻的热量更加容易散发到空气中。但较长的垂直安装会增加电阻的电感。水平安装方式因安装较低有***的电感。但过热的电阻会出现漂移，在最坏的情况下电阻成为开路，造成PCB走线终结匹配失效，成为潜在的失败因素。 6.3 抑止电磁干扰的方法 　　很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是***PCB板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个地线层是十分***方法。此外，使电路板的最外层信号的密度最小也是减少电磁辐射的好方法，这种方法可采用"表面积层"技术"Build-up"设计制做PCB来实现。表面积层通过在普通工艺 PCB 上增加薄绝缘层和用于贯穿这些层的微孔的组合来实现，电阻和电容可埋在表层下，单位面积上的走线密度会增加近一倍，因而可降低 PCB的体积。PCB面积的缩小对走线的拓扑结构有巨大的影响，这意味着缩小的电流回路，缩小的分支走线长度，而电磁辐射近似正比于电流回路的面积；同时小体积特征意味着高密度引脚封装器件可以被使用，这又使得连线长度下降，从而电流回路减小，提高电磁兼容特性。 6.4 其它可采用技术 　　为减小集成电路芯片电源上的电压瞬时过冲，应该为集成电路芯片添加去耦电容。这可以有效去除电源上的毛刺的影响并减少在印制板上的电源环路的辐射。 　　当去耦电容直接连接在集成电路的电源管腿上而不是连接在电源层上时，其平滑毛刺的效果***。这就是为什么有一些器件插座上带有去耦电容，而有的器件要求去耦电容距器件的距离要足够的小。 　　任何高速和高功耗的器件应尽量放置在一起以减少电源电压瞬时过冲。 　　如果没有电源层，那么长的电源连线会在信号和回路间形成环路，成为辐射源和易感应电路。 　　走线构成一个不穿过同一网线或其它走线的环路的情况称为开环。如果环路穿过同一网线其它走线则构成闭环。两种情况都会形成天线效应(线天线和环形天线)。天线对外产生EMI辐射，同时自身也是敏感电路。闭环是一个必须考虑的问题，因为它产生的辐射与闭环面积近似成正比。 结束语 　　　　高速电路设计是一个非常复杂的设计过程。本文所阐述的方法就是专门针对解决这些高速电路设计问题的。此外，在进行高速电路设计时有多个因素需要加以考虑，这些因素有时互相对立。如高速器件布局时位置靠近，虽可以减少延时，但可能产生串扰和***的热效应。因此在设计中，需权衡各因素，做出全面的折衷考虑；既满足设计要求，又降低设计复杂度。高速PCB设计手段的采用构成了设计过程的可控性，只有可控的，才是可靠的，也才能是成功的！

如何评估汽车HDI PCB制造商 电子行业的蓬勃发展推动了众多行业的快速发展。近年来，电子产品在汽车工业中的应用日益广泛。传统的汽车工业在机械，动力，液压和传动方面进行了更多的努力。但是，现代汽车工业更多地依赖电子应用，而这些电子应用在汽车中发挥着越来越重要和潜在的作用。自动电气化全部用于处理，感测，信息传输和记录，而没有印制电路板（PCB）则无法实现。由于汽车现代化和数字化的要求，以及人类对汽车安全性，舒适性，简单操作和数字化的要求，PCB已广泛应用于汽车行业，高密度互连（HDI）PCB，可能带有跨层盲孔或双层结构。 为了实现汽车HDI PCB的高可靠性和安全性，HDI PCB制造商必须遵循严格的策略和措施，这是本文重点关注的重点。 汽车PCB类型 在汽车电路板中，可以使用传统的单层PCB，双层PCB和多层PCB，而近年来HDI PCB的广泛应用已成为汽车电子产品的***。普通HDI PCB与汽车HDI PCB之间确实存在本质区别：前者强调实用性和多功能性，为消费电子产品提供服务，而后者则致力于可靠性，安全性和高质量。 有必要说明一下，因为汽车涵盖了汽车，卡车或卡车等各种各样的汽车，要求对不同的性能期望和功能有不同的要求，所以本文将要讨论的法规和措施只是一些通用规则，不包括那些规则。特别案例。 汽车HDI PCB的分类和应用 HDI PCB可以分为单层HDI PCB，双层积层PCB和三层积层PCB.在此，层是指预浸料的层。 汽车电子产品通常在两类应用： a.在与车辆的机械系统（例如发动机，底盘和车辆数字控制）配合使用之前，汽车电子控制设备将无法有效运行，特别是电子燃油喷射系统，防抱死制动系统（ABS），防滑控制（ASC） ，牵引力控制，电子控制悬架（ECS），电子自动变速器（EAT）和电子助力转向（EPS）。 b.可以在汽车环境中独立使用且与汽车性能无关的车载汽车设备包括汽车信息系统或车辆计算机，GPS系统，汽车视频系统，车载通信系统和Internet设备功能，这些功能由HDI PCB支持的设备实现，这些设备负责信号传输和大量控制。 对汽车HDI PCB制造商的要求 由于高可靠性和汽车HDI印制电路板的安全性，汽车HDI PCB制造商必须符合高层次要求： a.汽车HDI PCB制造商必须坚持在判断或支持PCB制造商的管理水平中起关键作用的集成管理系统和质量管理体系。某些系统在被第三方身份验证之前无法归PCB制造商所有。例如，汽车PCB制造商必须通过ISO9001和ISO / IATF16949认证。 b.HDI PCB制造商必须具备扎实的技术和较高的HDI制造能力。具体而言，专门从事汽车电路板制造的制造商必须制造线宽/间距至少为75μm/75μm且具有两层结构的电路板。公认的是，HDI PCB制造商必须具有至少1.33的工艺能力指数（CPK）和至少1.67的设备制造能力（CMK）。除非获得客户的认可和确认，否则不得在以后的制造中进行任何修改。 c.汽车HDI PCB制造商在选择PCB原材料时必须遵循最严格的规则，因为它们在确定最终PCB的可靠性和性能中起着关键作用。 汽车HDI PCB的材料要求 ?核心板和半固化片。它们是制造汽车HDI PCB的最基本，最关键的元素。当涉及HDI PCB的原材料时，核心板和预浸料是主要考虑因素。通常，HDI核心板和介电层都相对较薄。因此，一层预浸料足以在消费类HDI板上使用。但是，汽车HDI PCB必须依赖于至少两层预浸料的层压，因为如果发生空腔或粘合剂不足，则单层的预浸料可能会导致绝缘电阻降低。之后，最终结果可能是整个板子或产品的故障。 ?阻焊膜。作为直接覆盖在表面电路板上的保护层，阻焊层也起着与核心板和预浸料相同的重要作用。除保护外部电路外，阻焊层在产品的外观，质量和可靠性方面也起着至关重要的作用。因此，汽车电路板上的阻焊层必须符合最严格的要求。阻焊膜必须通过多项有关可靠性的测试，包括储热测试和剥离强度测试。 汽车HDI PCB材料的可靠性测试 合格的HDI PCB制造商绝不会认为材料选择是理所当然的。相反，他们必须对电路板的可靠性进行一些测试。有关汽车HDI PCB材料可靠性的主要测试包括CAF（导电阳极丝）测试，高温和低温热冲击测试，天气温度循环测试和储热测试。 ?CAF测试。它用于测量两个导体之间的绝缘电阻。该测试涵盖许多测试值，例如层之间的最小绝缘电阻，通孔之间的最小绝缘电阻，埋孔之间的最小绝缘电阻，盲孔之间的最小绝缘电阻以及并联电路之间的最小绝缘电阻。 ?高温和低温热冲击测试。此测试旨在测试必须小于一定***比的电阻变化率。具体而言，该测试中提到的参数包括通孔之间的电阻变化率，埋孔之间的电阻变化率和盲孔之间的电阻变化率。 ?气候温度循环测试。被测板需要在回流焊接之前进行预处理。在-40℃±3℃至140℃±2℃的温度范围内，电路板必须在***温度和***温度下保持15分钟。结果，合格的电路板不会发生层压，白点或爆炸。 ?高温存储测试。该测试主要针对阻焊层的可靠性，特别是其剥离强度。就阻焊层的判断而言，该测试被认为是最严格的。 根据以上介绍的测试要求，如果基材或原材料不能满足客户要求，则可能会发生潜在的风险。因此，是否对材料进行测试可能是确定合格的HDI PCB制造商的关键因素。 可以使用许多策略和措施来判断汽车HDI PCB制造商，包括材料供应商认证，过程中的技术条件以及参数确定和附件的应用等。为寻找可靠的HDI PCB制造商，它们可能是重要的组成部分。确定和判断其可靠性作为参考。

超实用的高频PCB电路设计70问答 之二 21.在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高 PCB 的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请专家介绍在高速（>100MHz）高密度 PCB 设计中的技巧? 在设计高速高密度 PCB 时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方： 控制走线特性阻抗的连续与匹配。 走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同。 选择适当的端接方式。 避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重叠在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。 利用盲埋孔(blind/buried via)来增加走线面积。但是 PCB 板的制作成本会增加。在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，不过还是要尽量做到。 除此以外，可以预留差分端接和共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响。 22.电路板 DEBUG 应从那几个方面着手？ 就数字电路而言，首先先依序确定三件事情： 1. 确认所有电源值的大小均达到设计所需。有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。 2. 确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。3. 确认 reset 信号是否达到规范要求。 这些都正常的话，芯片应该要发出***个周期(cycle)的信号。接下来依照系统运作原理与 bus protocol 来 debug。 23、滤波时选用电感，电容值的方法是什么？ 电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外，还要考虑瞬时电流的反应能力。如 果 LC 的输出端会有机会需要瞬间输出大电流，则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度，增加纹波噪声(ripple noise)。电容值则和所能容忍的纹波噪声规范值的大小有关。纹波噪声值要求越小，电容值会较大。而电容的ESR/ESL 也会有影响。另外，如果这 LC 是放在开关式电源(switching regulation power)的输出端时，还要注意此 LC 所产生的极点零点(pole/zero)对负反馈控制(negative feedback control)回路稳定度的影响。 24、模拟电源处的滤波经常是用 LC 电路。但是为什么有时 LC 比 RC 滤波效果差？ LC与 RC滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。因为电感的感抗(reactance)大小与电感值和频率有关。如果电源的噪声频率较低，而电感值又不够大，这时滤波效果可能不如 RC。但是，使用 RC 滤波要付出的代价是电阻本身会耗能，效率较差，且要注意所选电阻能承受的功率。 25、如何尽可能的达到 EMC 要求，又不致造成太大的成本压力？ PCB 板上会因 EMC 而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了 ferrite bead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过 EMC的要求。以下仅就 PCB 板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应。 尽可能选用信号斜率(slew rate)较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。 注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。 注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(return current path)， 以减少高频的反射与辐射。 在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。 对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到 chassis ground。 可适当运用 ground guard/shunt traces 在一些特别高速的信号旁。但要注意 guard/shunt traces 对走线特性阻抗的影响。 电源层比地层内缩 20H，H 为电源层与地层之间的距离。